وبحسب تقارير تقنية، ستعتمد الشريحة على تقنية تصنيع بدقة 2 نانومتر التي تطورها شركة TSMC، ما يجعلها أول شريحة لآيفون تستخدم هذا المستوى المتقدم من التصنيع، بما يتيح زيادة عدد الترانزستورات وتحسين الأداء وكفاءة استهلاك الطاقة.
كما تشير التقارير إلى أن أبل تعتزم استخدام تقنية تغليف جديدة تعرف باسم Wafer-Level Multi-Chip Module، والتي تتيح دمج أكثر من مكون إلكتروني داخل الرقاقة نفسها، الأمر الذي يسهم في رفع سرعة نقل البيانات، وتقليل استهلاك الطاقة، وتحسين إدارة الحرارة.
ومن المتوقع أن توفر هذه التحسينات دفعة كبيرة لقدرات الهواتف في تشغيل تطبيقات الذكاء الاصطناعي، إلى جانب تعزيز أداء الألعاب والتطبيقات التي تتطلب معالجة عالية، في ظل توجه أبل المتزايد نحو دمج مزايا الذكاء الاصطناعي في أنظمة التشغيل الخاصة بها.
-
أخبار متعلقة
-
أعطوا الذكاء الاصطناعي مقود سيارة حقيقية.. شاهدوا ماذا حدث
-
تحذير من نظارات ذكية بسبب ارتفاع حرارتها وخطر الحروق
-
شاشات إلكترونية تلتصق بالجلد.. تقنية جديدة للمستقبل
-
هاتفك على الصامت وضاع منك؟ هذه الطريقة قد تساعدك في العثور عليه
-
غوغل تنهي "Gems" وتطلق بديلاً جديداً في Gemini
-
طريقة لمنع إضافتك عشوائيًا إلى مجموعات واتساب
-
Truecaller تكشف أداة لمواجهة الاحتيال الإلكتروني
-
جيلي تكشف تقنية لشحن السيارات الكهربائية خلال دقائق
